半導體激光器（也稱激光二極管（LD））作為激光焊接機器人的焊接熱源，使得小型化、高性能的激光焊接機器人系統的應用成為現實。通過激光實行局部非接觸式，細小直徑加熱方式的激光焊接機器人系統解決了細微焊接的一大難題。例如，在電子裝置制造中，以往用的焊接機器人對電子組裝施以錫釬焊時，必須留有一定空間讓烙鐵頭能伸人至被焊部位進行焊接。隨著電子產品小型化的發展，電子部件引腳的間距越來越?。?.3mm間距），集成電路芯片封裝元件的引腳間距也從當初的1.0mm發展為0.8mm、0.65mm、0.5mm，甚至0.4mm、0.3mm都已很普遍，并且部件之間的空間也越來越小。

  特征

1、具有非接觸性，激光形成的點徑最小可以到0. 1mm，送錫裝置最小可以到0.2mm，可實現微間距封裝（貼裝）元件的焊接。

2、因為是短時間的局部加熱，對基板與周邊零件的熱影響很小，焊點質量良好。

3、無烙鐵頭消耗，不需更換加熱器，連續作業時，具有很高的工作效率。

4、進行無鉛焊接時，不易發生焊點裂紋。

5、對焊料的表面溫度用非接觸測定方式， 而不能用實際接觸焊頭的溫度測定方法。